LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Đặc tính và Lợi ích
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Chỉ Số Chất Xúc Biến | 4.5 |
| Dạng Vật Lý | Dán |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Chloride (CI-) | 299.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Natri (Na+) | 9.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Potassium (K+) | 4.0 ppm |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, @ 150.0 °C | 2.0 phút |
| Màu Sắc | Đen |
| Mô-đun Độ Bền Kéo, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| Nhiệt Độ Chuyển Thủy Tinh (Tg) | 96.0 °C |
| Nên sử dụng với | Khung Chì: Bạc, Ép |
| Phương Pháp Ứng Dụng | Hệ thống phun keo |
| Số Lượng Thành Phần | 1 Phần |
| Đặc Điểm Chính | Tốc Độ Hóa Cứng: Hóa Cứng Nhanh, Độ Dẫn Điện: Không Dẫn Điện |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren Nóng, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren RT, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Độ Nhớt, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| Ứng Dụng | Hàn Chíp Trần |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.