LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Elementi i pogodnosti
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Boja | Crna |
| Broj komponenti | 1 deo |
| Fizički oblik | Pasta |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 299.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 4.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 9.0 ppm |
| Ključne karakteristike | Brzina očvršćavanja: Brzo očvršćavanje, Provodljivost: Električna neprovodljivost |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Metod primene | Sistem za nanošenje |
| Modul elastičnosti, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| Preporučuje se za upotrebu sa | Laminat, Ram: Srebro |
| Primene | Dodavanje boje |
| Raspored polimerizacije, @ 150.0 °C | 2.0 minuta |
| Sila smicanja RT kalupa, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Sila smicanja vrućeg kalupa, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 96.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 4.5 |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.