LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Elementi i pogodnosti
slide 1 of 1
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black, non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die-attach applications. It’s particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box- or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100°C (212°F). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Boja | Crna |
| Broj komponenti | 1 deo |
| Fizički oblik | Pasta |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 299.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 4.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 9.0 ppm |
| Ključne karakteristike | Brzina očvršćavanja: Brzo očvršćavanje, Provodljivost: Električna neprovodljivost |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Metod primene | Sistem za nanošenje |
| Modul elastičnosti, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| Preporučuje se za upotrebu sa | Laminat, Ram: Srebro |
| Primene | Dodavanje boje |
| Raspored polimerizacije, @ 150.0 °C | 2.0 minuta |
| Sila smicanja RT kalupa, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Sila smicanja vrućeg kalupa, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 96.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 4.5 |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.