LOCTITE® ABLESTIK 8387B

Caractéristiques et avantages

A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Caractéristiques clés Conductivité Non conducteur électrique, Vitesse de polymérisation Polymérisation rapide
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 94.0 ppm/°C
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg 165.0 ppm/°C
Couleur Noir
Forme physique Pâte
Indice thixotropique 4.5
Module d'élasticité, DMTA @ 250.0 °C 53.0 N/mm² (7700.0 psi )
Méthode d’application Système d'application
Nombre de composants Mono composant
Programme de durcissement, @ 150.0 °C 2.0 min
Recommandé pour une utilisation avec Cadre conducteur: Argent, Laminé
Résistance au cisaillement puce RT, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C 4400.0 psi
Résistance au cisaillement puce chaude, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF 270.0 kg-f
Température de transition vitreuse 96.0 °C
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 299.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 4.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 9.0 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9500.0 mPa.s (cP)