LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Características y Ventajas
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Características principales | Conductividad: Conductividad No Eléctrica, Velocidad de Curado: Curado Rápido |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 94.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Color | Negro |
| Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 299.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 4.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 9.0 ppm |
| Forma física | Pasta |
| Método de aplicación | Sistema de Dispensación |
| Módulo de tracción, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Programa de curado, @ 150.0 °C | 2.0 min |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Resistencia al corte con calor, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Se recomienda su uso con | Bastidor de conductores: Plata, Laminado |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 96.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.5 |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.