LOCTITE® ABLESTIK 8387B

Características y Ventajas

A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
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Información técnica

Aplicaciones Unión
Características Principales Conductividad: Conductividad No Eléctrica, Velocidad de Curado: Curado Rápido
Coeficiente de dilatación térmica (CDT) 94.0 ppm/°C
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg 165.0 ppm/°C
Color Negro
Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) 299.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) 4.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) 9.0 ppm
Forma Física Pasta
Método de aplicación Sistema de Dispensación
Módulo de tracción, DMTA @ 250.0 °C 53.0 N/mm² (7700.0 psi )
Número de Componentes Monocomponente
Programa de curado, @ 150.0 °C 2.0 min
Resistencia al corte a temperatura ambiente, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C 4400.0 psi
Resistencia al corte con calor, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF 270.0 kg-f
Se recomienda su uso con Bastidor de conductores: Plata, Laminado
Temperatura de transición vítrea (Tg) 96.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9500.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 4.5