LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Vlastnosti a výhody
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Barva | Černá |
| Doporučuje se používat s | Laminát, Olověný rám: stříbrný |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 299.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 4.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Fyzikální forma | Pasta |
| Klíčové vlastnosti | Rychlost vytvrzení: rychlé vytvrzení, Vodivost: elektricky nevodivé |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Metoda nanášení | Dávkovací systém |
| Modul v tahu, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Pevnost ve střihu za tepla, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Plán vytvrzení, @ 150.0 °C | 2.0 min. |
| Počet složek | 1 složka |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 96.0 °C |
| Tixotropní index | 4.5 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.