LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Vlastnosti a výhody
slide 1 of 1
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black, non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die-attach applications. It’s particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box- or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100°C (212°F). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Barva | Černá |
| Doporučuje se používat s | Laminát, Olověný rám: stříbrný |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 299.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 4.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Fyzikální forma | Pasta |
| Klíčové vlastnosti | Rychlost vytvrzení: rychlé vytvrzení, Vodivost: elektricky nevodivé |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Metoda nanášení | Dávkovací systém |
| Modul v tahu, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Pevnost ve střihu za tepla, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Plán vytvrzení, @ 150.0 °C | 2.0 min. |
| Počet složek | 1 složka |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 96.0 °C |
| Tixotropní index | 4.5 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.