LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Kenmerken en voordelen
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
Aanbevolen voor gebruik met | Bedradingsframe: Zilver, Laminaat |
Aanbrengmethode | Doseersysteem |
Aantal componenten | 1-component |
Afschuifsterkte RT-matrijs, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
Afschuifsterkte bij hete matrijs, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
Belangrijkste eigenschappen | Geleidbaarheid: Elektrisch niet geleidend, Uithardingssnelheid: Snelle uitharding |
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 94.0 ppm/°C |
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 299.0 ppm |
Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 4.0 ppm |
Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 9.0 ppm |
Fysieke vorm | Pasta |
Glasovergangstemperatuur (Tg) | 96.0 °C |
Kleur | Zwart |
Thixotrope index | 4.5 |
Toepassingen | Matrijsmontage |
Trekmodulus, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
Uithardingsschema, @ 150.0 °C | 2.0 min. |
Uithardingstype | Uitharding door warmte |
Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |