LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Особливості та переваги
slide 1 of 1
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black, non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 4.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 299.0 ppm |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 2.0 хв. |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 94.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Колір | Чорний |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Модуль пружності при розтягуванні, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 Н/мм² (7700.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Основні характеристики | Провідність: електрично непровідний, Швидкість твердіння: швидке твердіння |
| Рекомендується застосовувати з | Ламінат, Рамкові виводи: срібло |
| Спосіб застосування | Система дозування |
| Температура склування (Tg) | 96.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 4.5 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Вставити |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.