LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Особливості та переваги
slide 1 of 1
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black, non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die-attach applications. It’s particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box- or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100°C (212°F). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 4.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 299.0 ppm |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 2.0 хв. |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 94.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Колір | Чорний |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Модуль пружності при розтягуванні, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 Н/мм² (7700.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Основні характеристики | Провідність: електрично непровідний, Швидкість твердіння: швидке твердіння |
| Рекомендується застосовувати з | Ламінат, Рамкові виводи: срібло |
| Спосіб застосування | Система дозування |
| Температура склування (Tg) | 96.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 4.5 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Вставити |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.