LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Características e Benefícios
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 299.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 4.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 9.0 ppm |
| Cor | Preto |
| Cronograma de cura, @ 150.0 °C | 2.0 min. |
| Forma física | Pasta |
| Método de aplicação | Sistema de aplicação |
| Módulo de tração, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Principais características | Condutividade: Eletricamente Não Condutivo, Velocidade de Cura: Cura Rápida |
| Recomendado para uso com | Laminado, Moldura de terminais: Prateado |
| Resistência ao cisalhamento RT, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 96.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.5 |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.