LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Lastnosti in prednosti
slide 1 of 1
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black, non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
| Barva | Črna |
| Fizična oblika | Pasta |
| Glavne značilnosti | Hitrost strjevanja: Hitro strjevanje, Prevodnost: Električna neprevodnost |
| Izvlečna ionska vsebina, Kalij (K+) | 4.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Klorid (CI-) | 299.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Natrij (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Natezni modul, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| Način nanašanja | Dozirni sistem |
| Način strjevanja | Strjevanje na podlagi toplote |
| Primeri uporabe | Pritrjevalniki |
| Priporočeno za uporabo s/z | Laminat, Vodilno ogrodje: Srebro |
| Strižna trdnost RT, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Strižna trdnost vročega vtiskovanja, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Temperatura posteklenitve (Tg) | 96.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 4.5 |
| Urnik strjevanja, @ 150.0 °C | 2.0 min. |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| Število komponent | 1 Del |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.