LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Lastnosti in prednosti
slide 1 of 1
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black, non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die-attach applications. It’s particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box- or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100°C (212°F). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
| Barva | Črna |
| Fizična oblika | Pasta |
| Glavne značilnosti | Hitrost strjevanja: Hitro strjevanje, Prevodnost: Električna neprevodnost |
| Izvlečna ionska vsebina, Kalij (K+) | 4.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Klorid (CI-) | 299.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Natrij (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Natezni modul, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| Način nanašanja | Dozirni sistem |
| Način strjevanja | Strjevanje na podlagi toplote |
| Primeri uporabe | Pritrjevalniki |
| Priporočeno za uporabo s/z | Laminat, Vodilno ogrodje: Srebro |
| Strižna trdnost RT, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Strižna trdnost vročega vtiskovanja, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Temperatura posteklenitve (Tg) | 96.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 4.5 |
| Urnik strjevanja, @ 150.0 °C | 2.0 min. |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| Število komponent | 1 Del |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.