LOCTITE® ABLESTIK 8387B

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Un adhésif noir non conducteur pour les dispositifs optoélectroniques dans les dispositifs aérospatiaux et de défense.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B est un adhésif époxy noir non conducteur destiné aux applications de fixation de matrices à haut débit. Il est particulièrement utilisé pour la fixation du verre sur des capteurs optiques et 3D dans les applications aérospatiales et de défense. Il durcit rapidement lorsqu'il est exposé à l'énergie thermique directe ou aux techniques de plaque chauffante. Dans le cas d'un durcissement dans un four conventionnel à boîte ou à convoyeur à convection, il durcit à des températures aussi basses que 100 °C (212 °F). S'il est correctement durci, il devrait satisfaire aux normes de dégazage de la NASA.
  • Durcissement rapide
  • Bonne adhérence au verre
  • Jetable
  • Non conducteur
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Caractéristiques clés Conductivité Non conducteur électrique, Vitesse de polymérisation Polymérisation rapide
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 94.0 ppm/°C
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg 165.0 ppm/°C
Couleur Noir
Forme physique Pâte
Indice thixotropique 4.5
Module d'élasticité, DMTA @ 250.0 °C 53.0 N/mm² (7700.0 psi )
Méthode d’application Système d'application
Nombre de composants Mono composant
Programme de durcissement, @ 150.0 °C 2.0 min
Recommandé pour une utilisation avec Cadre conducteur: Argent, Laminé
Résistance au cisaillement puce RT, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C 4400.0 psi
Résistance au cisaillement puce chaude, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF 270.0 kg-f
Température de transition vitreuse 96.0 °C
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 299.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 4.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 9.0 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9500.0 mPa.s (cP)