LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Merkmale und Vorteile
slide 1 of 1
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black, non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die-attach applications. It’s particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box- or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100°C (212°F). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
Weiterlesen
Dokumente und Downloads
Suchen Sie nach einem TDS oder SDS in einer anderen Sprache?
Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
| Anzahl Komponenten | 1K |
| Auftragungsmethode | Dosiergerät |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, @ 150.0 °C | 2.0 Min. |
| Empfohlen für die Verwendung mit | Laminat, Lead-Frame: Silber |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) | 299.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) | 4.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Farbe | Schwarz |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 96.0 °C |
| Haupteigenschaften | Aushärtegeschwindigkeit: Schnelle Aushärtung, Leitfähigkeit: Elektrisch nicht leitend |
| Physikalische Form | Paste |
| RT Scherfestigkeit der Matrize, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Thixotropie Index | 4.5 |
| Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| Warmgesenkscherfestigkeit, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Zugfestigkeitsmodul, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.