LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Χαρακτηριστικά και οφέλη
slide 1 of 1
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black, non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die-attach applications. It’s particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box- or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100°C (212°F). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Suositellaan käytettäväksi | LeadFrame: Ασήμι, Λαμινάρισμα |
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Βασικά Χαρακτηριστικά | Αγωγιμότητα: Μη Αγώγιμο Ηλεκτρικά, Ταχύτητα Σκλήρυνσης: Γρήγορη Σκλήρυνση |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 4.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 9.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 299.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 4.5 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Εφαρμογής | Σύστημα διανομής |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 96.0 °C |
| Φυσική Μορφή | Πάστα |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C | 2.0 λεπτά |
| Χρώμα | Μαύρο |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
This black non-conductive adhesive is designed for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.