LOCTITE® ECCOBOND FP4470
Đặc tính và Lợi ích
This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.
LOCTITE® ECCOBOND FP4470 is a high-purity epoxy encapsulant with excellent flow properties, allowing the material to penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids. It can withstand solder reflow after being exposed to JEDEC Level 2A (60°C [140°F] / 60% RH, 120 hours) preconditioning, being a high-adhesion version of LOCTITE ECCOBOND FP4450 for 260°C (500°F) L3 JEDEC performance.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Hằng Số Điện Môi, @ 1kHz | 3.5 |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Above Tg | 65.0 ppm/°C |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Below Tg | 18.0 ppm/°C |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, Chất Thay Thế @ 165.0 °C | 90.0 phút |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, Được Khuyến Nghị @ 125.0 °C | 30.0 phút |
| Màu Sắc | Đen |
| Nhiệt Độ Chuyển Thủy Tinh (Tg) | 148.0 °C |
| Nhiệt Độ Vận hành | -65.0 - 150.0 °C |
| Trọng Lượng Riêng, @ 25.0 °C | 1.8 |
| Điện Trở Suất Khối | 5x10¹⁶ Ohm cm |
| Độ Nhớt, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 6, speed 10 rpm | 42000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4470
This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.