LOCTITE® ECCOBOND FP4470
Caractéristiques et avantages
This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.
LOCTITE® ECCOBOND FP4470 is a high-purity epoxy encapsulant with excellent flow properties, allowing the material to penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids. It can withstand solder reflow after being exposed to JEDEC Level 2A (60°C [140°F] / 60% RH, 120 hours) preconditioning, being a high-adhesion version of LOCTITE ECCOBOND FP4450 for 260°C (500°F) L3 JEDEC performance.
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Informations techniques
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 65.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 18.0 ppm/°C |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 3.5 |
| Couleur | Noir |
| Gravité spécifique, @ 25.0 °C | 1.8 |
| Programme de durcissement, Alternatif @ 165.0 °C | 90.0 min |
| Programme de durcissement, Recommandé @ 125.0 °C | 30.0 min |
| Résistivité volume | 5x10¹⁶ Ohm cm |
| Température de service | -65.0 - 150.0 °C |
| Température de transition vitreuse | 148.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 6, speed 10 rpm | 42000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4470
This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.