LOCTITE® ECCOBOND FP4470

Особливості та переваги

This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.
LOCTITE® ECCOBOND FP4470 is a high-purity epoxy encapsulant with excellent flow properties, allowing the material to penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids. It can withstand solder reflow after being exposed to JEDEC Level 2A (60°C [140°F] / 60% RH, 120 hours) preconditioning, being a high-adhesion version of LOCTITE ECCOBOND FP4450 for 260°C (500°F) L3 JEDEC performance.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія RVF, @ 25.0 °C Spindle 6, speed 10 rpm 42000.0 мПа·с (спз)
Графік вулканізації, Замінник @ 165.0 °C 90.0 хв.
Графік вулканізації, Рекомендовано @ 125.0 °C 30.0 хв.
Діелектрична постійна, @ 1kHz 3.5
Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg 65.0 ppm/°C
Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg 18.0 ppm/°C
Колір Чорний
Об’ємний опір 5x10¹⁶ Ohm cm
Питома вага, @ 25.0 °C 1.8
Температура застосування -65.0 - 150.0 °C
Температура склування (Tg) 148.0 °C
Тип твердіння Теплове твердіння