LOCTITE® ECCOBOND FP4470
Особливості та переваги
This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.
LOCTITE® ECCOBOND FP4470 is a high-purity epoxy encapsulant with excellent flow properties, allowing the material to penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids. It can withstand solder reflow after being exposed to JEDEC Level 2A (60°C [140°F] / 60% RH, 120 hours) preconditioning, being a high-adhesion version of LOCTITE ECCOBOND FP4450 for 260°C (500°F) L3 JEDEC performance.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія RVF, @ 25.0 °C Spindle 6, speed 10 rpm | 42000.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, Замінник @ 165.0 °C | 90.0 хв. |
| Графік вулканізації, Рекомендовано @ 125.0 °C | 30.0 хв. |
| Діелектрична постійна, @ 1kHz | 3.5 |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 65.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 18.0 ppm/°C |
| Колір | Чорний |
| Об’ємний опір | 5x10¹⁶ Ohm cm |
| Питома вага, @ 25.0 °C | 1.8 |
| Температура застосування | -65.0 - 150.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 148.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND FP4470
This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.