LOCTITE® ECCOBOND FP4470
Vlastnosti a výhody
This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.
LOCTITE® ECCOBOND FP4470 is a high-purity epoxy encapsulant with excellent flow properties, allowing the material to penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids. It can withstand solder reflow after being exposed to JEDEC Level 2A (60°C [140°F] / 60% RH, 120 hours) preconditioning, being a high-adhesion version of LOCTITE ECCOBOND FP4450 for 260°C (500°F) L3 JEDEC performance.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Barva | Černá |
| Dielektrická konstanta, @ 1kHz | 3.5 |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 65.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 18.0 ppm/°C |
| Objemový odpor | 5x10¹⁶ Ohm cm |
| Plán vytvrzení, Doporučené @ 125.0 °C | 30.0 min. |
| Plán vytvrzení, Náhradní @ 165.0 °C | 90.0 min. |
| Provozní teplota | -65.0 - 150.0 °C |
| Specifická gravitace, @ 25.0 °C | 1.8 |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 148.0 °C |
| Viskozita, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 6, speed 10 rpm | 42000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ECCOBOND FP4470
This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.