LOCTITE® ECCOBOND FP4470

Vlastnosti a výhody

This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.
LOCTITE® ECCOBOND FP4470 is a high-purity epoxy encapsulant with excellent flow properties, allowing the material to penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids. It can withstand solder reflow after being exposed to JEDEC Level 2A (60°C [140°F] / 60% RH, 120 hours) preconditioning, being a high-adhesion version of LOCTITE ECCOBOND FP4450 for 260°C (500°F) L3 JEDEC performance.
Oblasti Použití

Technické informace

Barva Černá
Dielektrická konstanta, @ 1kHz 3.5
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg 65.0 ppm/°C
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg 18.0 ppm/°C
Objemový odpor 5x10¹⁶ Ohm cm
Plán vytvrzení, Doporučené @ 125.0 °C 30.0 min.
Plán vytvrzení, Náhradní @ 165.0 °C 90.0 min.
Provozní teplota -65.0 - 150.0 °C
Specifická gravitace, @ 25.0 °C 1.8
Teplota skelného přechodu (Tg) 148.0 °C
Viskozita, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 6, speed 10 rpm 42000.0 mPa.s (cP)
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem