LOCTITE® ECCOBOND FP4470

Caractéristiques et avantages

This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.
LOCTITE® ECCOBOND FP4470 is a high-purity epoxy encapsulant with excellent flow properties, allowing the material to penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids. It can withstand solder reflow after being exposed to JEDEC Level 2A (60°C [140°F] / 60% RH, 120 hours) preconditioning, being a high-adhesion version of LOCTITE ECCOBOND FP4450 for 260°C (500°F) L3 JEDEC performance.
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Informations techniques

Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg 65.0 ppm/°C
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg 18.0 ppm/°C
Constante diélectrique, @ 1kHz 3.5
Couleur Noir
Gravité spécifique, @ 25.0 °C 1.8
Programme de durcissement, Alternatif @ 165.0 °C 90.0 min
Programme de durcissement, Recommandé @ 125.0 °C 30.0 min
Résistivité volume 5x10¹⁶ Ohm cm
Température de service -65.0 - 150.0 °C
Température de transition vitreuse 148.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 6, speed 10 rpm 42000.0 mPa.s (cP)