LOCTITE® ECCOBOND FP4470
Kenmerken en voordelen
This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.
LOCTITE® ECCOBOND FP4470 is a high-purity epoxy encapsulant with excellent flow properties, allowing the material to penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids. It can withstand solder reflow after being exposed to JEDEC Level 2A (60°C [140°F] / 60% RH, 120 hours) preconditioning, being a high-adhesion version of LOCTITE ECCOBOND FP4450 for 260°C (500°F) L3 JEDEC performance.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 65.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 18.0 ppm/°C |
| Diëlektrische constante, @ 1kHz | 3.5 |
| Gebruikstemperatuur | -65.0 - 150.0 °C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 148.0 °C |
| Kleur | Zwart |
| Soortelijk gewicht, @ 25.0 °C | 1.8 |
| Uithardingsschema, Aanbevolen @ 125.0 °C | 30.0 min. |
| Uithardingsschema, Alternatief @ 165.0 °C | 90.0 min. |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 6, speed 10 rpm | 42000.0 mPa.s (cP) |
| Volumeweerstandsvermogen | 5x10¹⁶ Ohm cm |
LOCTITE® ECCOBOND FP4470
This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.