LOCTITE® ECCOBOND FP4470
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.
LOCTITE® ECCOBOND FP4470 is a high-purity epoxy encapsulant with excellent flow properties, allowing the material to penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids. It can withstand solder reflow after being exposed to JEDEC Level 2A (60°C [140°F] / 60% RH, 120 hours) preconditioning, being a high-adhesion version of LOCTITE ECCOBOND FP4450 for 260°C (500°F) L3 JEDEC performance.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 65.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg | 18.0 ppm/°C |
| Διηλεκτρική Σταθερά, @ 1kHz | 3.5 |
| Ειδική αντίσταση διόγκωσης | 5x10¹⁶ Ohm cm |
| Ειδικό βάρος, @ 25.0 °C | 1.8 |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -65.0 - 150.0 °C |
| Ιξώδες, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 6, speed 10 rpm | 42000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 148.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Εναλλακτική @ 165.0 °C | 90.0 λεπτά |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Προτεινόμενο @ 125.0 °C | 30.0 λεπτά |
| Χρώμα | Μαύρο |
LOCTITE® ECCOBOND FP4470
This high-purity epoxy encapsulant has excellent flow properties, so the material can penetrate fine pitch wires and deep cavities without entrapping voids.