LOCTITE® ECCOBOND FP4460

功能与优点

LOCTITE ECCOBOND FP4460,环氧树脂、密封剂-顶部包封
LOCTITE® ECCOBOND FP4460封装剂专为保护裸露的半导体器件而设计。根据设备和包装类型的不同,压力罐在带电设备上的性能可以达到500小时,并且不会产生没有任何故障。
  • 低应力
  • 高纯度
  • 工作寿命长
  • 高温性能<
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技术信息

固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 150.0 °C 3.0 小时
操作温度 -65.0 - 150.0 °C
比重, @ 25.0 °C 1.78
热膨胀系数 (CTE), Below Tg 20.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) 173.0 °C
粘度,博勒菲 - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm 300000.0 mPa.s (cP)
颜色 黑色