LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Особливості та переваги
This low stress, high purity, high-temperature-performance epoxy encapsulant is designed for protecting bare semiconductor devices.
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is specially designed for the protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type. You can expect high flow, high temperature performance, excellent chemical resistance, and excellent moisture resistance.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 3.0 год. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| Колір | Чорний |
| Питома вага, @ 25.0 °C | 1.78 |
| Температура застосування | -65.0 - 150.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 173.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
This low stress, high purity, high-temperature-performance epoxy encapsulant is designed for protecting bare semiconductor devices.