LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This low stress, high purity, high-temperature-performance epoxy encapsulant is designed for protecting bare semiconductor devices.
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is specially designed for the protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type. You can expect high flow, high temperature performance, excellent chemical resistance, and excellent moisture resistance.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| Ειδικό βάρος, @ 25.0 °C | 1.78 |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -65.0 - 150.0 °C |
| Ιξώδες, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 173.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C | 3.0 ώρες |
| Χρώμα | Μαύρο |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
This low stress, high purity, high-temperature-performance epoxy encapsulant is designed for protecting bare semiconductor devices.