LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Caractéristiques et avantages
Cet encapsulant époxy à faible contrainte, haute pureté et hautes performances à température élevée est conçu pour protéger les dispositifs semi-conducteurs nus.
L'encapsulant LOCTITE® ECCOBOND FP4460 est spécialement conçu pour la protection des semi-conducteurs nus. Les performances du pot sous pression sur les appareils sous tension peuvent atteindre 500 heures sans défaillance, selon l'appareil et le type de boîtier. Vous pouvez vous attendre à un débit élevé, à des performances à haute température, à une excellente résistance chimique et à l'humidité.
- Faible stress
- Haute pureté
- Vie professionnelle améliorée
- Performances à haute température
Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| Couleur | Noir |
| Gravité spécifique, @ 25.0 °C | 1.78 |
| Programme de durcissement, @ 150.0 °C | 3.0 hr. |
| Température de service | -65.0 - 150.0 °C |
| Température de transition vitreuse | 173.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Cet encapsulant époxy à faible contrainte, haute pureté et hautes performances à température élevée est conçu pour protéger les dispositifs semi-conducteurs nus.