LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Đặc tính và Lợi ích
This low stress, high purity, high-temperature-performance epoxy encapsulant is designed for protecting bare semiconductor devices.
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is specially designed for the protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type. You can expect high flow, high temperature performance, excellent chemical resistance, and excellent moisture resistance.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, @ 150.0 °C | 3.0 giờ |
| Màu Sắc | Đen |
| Nhiệt Độ Chuyển Thủy Tinh (Tg) | 173.0 °C |
| Nhiệt Độ Vận hành | -65.0 - 150.0 °C |
| Trọng Lượng Riêng, @ 25.0 °C | 1.78 |
| Độ Nhớt, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
This low stress, high purity, high-temperature-performance epoxy encapsulant is designed for protecting bare semiconductor devices.