LOCTITE® ECCOBOND FP4460
Kenmerken en voordelen
This low stress, high purity, high-temperature-performance epoxy encapsulant is designed for protecting bare semiconductor devices.
LOCTITE® ECCOBOND FP4460 encapsulant is specially designed for the protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type. You can expect high flow, high temperature performance, excellent chemical resistance, and excellent moisture resistance.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 20.0 ppm/°C |
| Gebruikstemperatuur | -65.0 - 150.0 °C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 173.0 °C |
| Kleur | Zwart |
| Soortelijk gewicht, @ 25.0 °C | 1.78 |
| Uithardingsschema, @ 150.0 °C | 3.0 hr. |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4460
This low stress, high purity, high-temperature-performance epoxy encapsulant is designed for protecting bare semiconductor devices.