LOCTITE® ABLESTIK 2300
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 2300，混合树脂体系，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 2300 导电胶专为无铅塑料焊球阵列封装和焊球阵列封装而设计。该产品能够承受无铅焊料@ 260°C所需的高回流温度。这种粘合剂也是为易于制造而设计的。
- 高热湿附着力
- 超低吸湿性
- 低应力
- 快速固化，无气泡
技术信息
| RT 模剪切强度 | 13.2 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 9.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| 热模剪切强度 | 9.2 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 60.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2300，混合树脂体系，芯片贴装