LOCTITE® ABLESTIK 2300
Conhecido como ABLEBOND 2300
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2300 electrically conductive adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. This adhesive is also designed for ease of manufacturing.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 9.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 9.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 9.0 ppm |
| Módulo de tração, @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| Resistência ao cisalhamento RT | 13.2 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente | 9.2 kg-f |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
LOCTITE® ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach