LOCTITE® ABLESTIK 2300
Bekend als ABLEBOND 2300
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2300 electrically conductive adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. This adhesive is also designed for ease of manufacturing.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Afschuifsterkte RT-matrijs | 13.2 kg-f |
| Afschuifsterkte bij hete matrijs | 9.2 kg-f |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 9.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 9.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Trekmodulus, @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
LOCTITE® ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach