LOCTITE® ABLESTIK 2300
Connu sous le nom de ABLEBOND 2300
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2300 electrically conductive adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. This adhesive is also designed for ease of manufacturing.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 60.0 ppm/°C |
| Module d'élasticité, @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| Résistance au cisaillement puce RT | 13.2 kg-f |
| Résistance au cisaillement puce chaude | 9.2 kg-f |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 9.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 9.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 9.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach