LOCTITE® ABLESTIK 2300
Відомий як ABLEBOND 2300
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2300 electrically conductive adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. This adhesive is also designed for ease of manufacturing.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 60.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 234.0 Н/мм² (34000.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 9.2 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 13.2 кгс |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach