LOCTITE® ABLESTIK 2300
Conocido como ABLEBOND 2300
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2300 electrically conductive adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. This adhesive is also designed for ease of manufacturing.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 60.0 ppm/°C |
| Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 9.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 9.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 9.0 ppm |
| Módulo de tracción, @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente | 13.2 kg-f |
| Resistencia al corte con calor | 9.2 kg-f |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
LOCTITE® ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach