LOCTITE® ABLESTIK 2300
Známé jako ABLEBOND 2300
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2300 electrically conductive adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. This adhesive is also designed for ease of manufacturing.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT | 13.2 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla | 9.2 kg-f |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach