LOCTITE® ABLESTIK 2300
Bekannt als ABLEBOND 2300
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2300 electrically conductive adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. This adhesive is also designed for ease of manufacturing.
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Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) | 9.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) | 9.0 ppm |
| RT Scherfestigkeit der Matrize | 13.2 kg-f |
| Warmgesenkscherfestigkeit | 9.2 kg-f |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Zugfestigkeitsmodul, @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach