LOCTITE® ABLESTIK 2300
Poznano kot ABLEBOND 2300
Lastnosti in prednosti
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2300 electrically conductive adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. This adhesive is also designed for ease of manufacturing.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
| Izvlečna ionska vsebina, Kalij (K+) | 9.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Klorid (CI-) | 9.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Natrij (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Natezni modul, @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| Način strjevanja | Strjevanje na podlagi toplote |
| Primeri uporabe | Pritrjevalniki |
| Strižna trdnost RT | 13.2 kg-f |
| Strižna trdnost vročega vtiskovanja | 9.2 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach