LOCTITE® ABLESTIK 2300
특징 및 이점
LOCTITE ABLESTIK 2300, 하이브리드 특허가 있는 제품, 다이 어테치
LOCTITE® ABLESTIK 2300 전기 전도성 접착제는 무연 PBGA 및 배열 BGA 패키징을 위해 설계되었습니다. 본 제품은 260°C에서 무연 솔더에 필요한 높은 리플로우 온도를 견딜 수 있습니다. 본 접착제는 제작이 용이하도록 설계되었습니다.
- 고온/고습 후 높은 접착
- 아주 낮은 수분 흡습율
- 스트레스 감소
- 공극 없이 빠른 경화
기술 정보
| RT 다이 전단 강도 | 13.2 kg-f |
| 경화 방식 | 열경화 |
| 열팽창 계수(CTE) | 60.0 ppm/°C |
| 인장 탄성률, @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| 적용 분야 | 다이 접착 |
| 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) | 9.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) | 9.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) | 9.0 ppm |
| 핫 다이 전단 강도 | 9.2 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2300, 하이브리드 특허가 있는 제품, 다이 어테치