LOCTITE® ABLESTIK 2300
Được gọi là ABLEBOND 2300
Đặc tính và Lợi ích
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2300 electrically conductive adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. This adhesive is also designed for ease of manufacturing.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Chloride (CI-) | 9.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Natri (Na+) | 9.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Potassium (K+) | 9.0 ppm |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Mô-đun Độ Bền Kéo, @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren Nóng | 9.2 kg-f |
| Độ Bền Cắt Bàn Ren RT | 13.2 kg-f |
| Ứng Dụng | Hàn Chíp Trần |
LOCTITE® ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach