LOCTITE® ABLESTIK 2300
Poznat kao ABLEBOND 2300
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 2300 electrically conductive adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. This adhesive is also designed for ease of manufacturing.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 9.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 9.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 9.0 ppm |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Modul elastičnosti, @ 250.0 °C | 234.0 N/mm² (34000.0 psi ) |
| Primene | Dodavanje boje |
| Sila smicanja RT kalupa | 13.2 kg-f |
| Sila smicanja vrućeg kalupa | 9.2 kg-f |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
LOCTITE® ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2300, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach