LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Lastnosti in prednosti
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.
LOCTITE ABLESTIK QMI536 is a 1-part, white, bismaleimides-based, non-conductive adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates, such as PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. It produces a void-free bond line with high interfacial adhesive strength to various organic and metal surfaces, including solder masks, BT, FR, polyimide, and Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, in a snap-cure oven or by utilizing skip-cure processing on a die bonder or wire bonder. It’s fluoropolymer-filled, hydrophobic and stable at high temperatures.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
| Barva | Bela |
| Fizična oblika | Pasta |
| Glavne značilnosti | Alfa emisije: Izjemno nizke alfa emisije, Breme: Nizko breme, Dielektričen, Hitrost strjevanja: Zelo hitro, Kompatibilen za postopek brez svinca, Modul: Nizek modul, Nanos: Preprost nanos, Oprijem: Dober oprijem |
| Gostota, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
| Izvlečna ionska vsebina, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Kalij (K+) | 20.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Klorid (CI-) | 20.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Natrij (Na+) | 20.0 ppm |
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE) | 98.0 ppm/°C |
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
| Modul, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
| Način nanašanja | Dozirni sistem |
| Način strjevanja | Strjevanje na podlagi toplote |
| Primeri uporabe | Pritrjevalniki |
| Priporočeno za uporabo s/z | Laminat, Poliimid |
| Strižna trdnost RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
| Temperatura posteklenitve (Tg) | -31.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 5.7 |
| Toplotna prevodnost | 0.3 W/mK |
| Viskoznost | 8500.0 mPa.s (cP) |
| Število komponent | 1 Del |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.