LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Características y Ventajas
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.
LOCTITE ABLESTIK QMI536 is a 1-part, white, bismaleimides-based, non-conductive adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates, such as PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. It produces a void-free bond line with high interfacial adhesive strength to various organic and metal surfaces, including solder masks, BT, FR, polyimide, and Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, in a snap-cure oven or by utilizing skip-cure processing on a die bonder or wire bonder. It’s fluoropolymer-filled, hydrophobic and stable at high temperatures.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Características Principales | Adhesión: Buena Adhesión, Capacidad de Dosificación: Buena Dosificación, Compatible con los Procesos sin Plomo, Dieléctrico, Emisiones Alfa: Emisiones Alfa Ultra Bajas, Módulo: Bajo Módulo, Tensión: Baja Tensión, Velocidad de Curado: Muy Rápido |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 98.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
| Color | Blanco |
| Conductividad térmica | 0.3 W/mK |
| Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 20.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Fluoruro (F-) | 20.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 20.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 20.0 ppm |
| Densidad, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
| Forma Física | Pasta |
| Método de aplicación | Sistema de Dispensación |
| Módulo, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
| Número de Componentes | Monocomponente |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
| Se recomienda su uso con | Laminado, Poliimida |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | -31.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad | 8500.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 5.7 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.