LOCTITE® ABLESTIK QMI536
특징 및 이점
OCTITE ABLESTIK QMI536, 비스말레이미드 수지, 다이 어테치, 불소중합체 충전 비전도성 접착제
LOCTITE® ABLESTIK QMI536은 PBGA, CSP, 어레이(array) 패키지, 적층 다이를 포함하는 고급 기판에 집적 회로와 부품을 부착하기 위한, 테프론 필러가 함유된 비전도성 접착제입니다. 이 물질은 소수성이며 고온에서 안정적입니다. 이러한 특징은 SR, BT, FR, 폴리이미드, Au를 포함하는 매우 다양한 유기 및 금속 표면에 대해 우수한 계면 접착 강도를 갖는, 공극이 없는 접착 계면을 발생시킵니다. 이 접착제는 또한 우수한 유전 속성을 가지고 있습니다. LOCTITE ABLESTIK QMI536은 전통적인 오븐, 순간 경화 오븐에서 경화될 수 있으며, 다이 본더(die bonder) 또는 와이어 본더(wire bonder)에서는 경화를 생략하는(Skip Cure)프로세스를 활용할 수 있습니다. 이 물질은 100°C 아래에서 경화가 시작되도록 개발되었습니다. 이는 다이 어테치 프로세스에 앞서 유기 기판을 프리베이크 해야 하는 필요성을 줄이거나 없앱니다. 대안적인 경화 시간에 대해서는 TDS를 참조하십시오.
- 일액형 컴포넌트- 무혼합
- 고온에서 안정적
- 소수성
- 우수한 계면 접착력
기술 정보
| RT 다이 전단 강도, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
| 경화 방식 | 열경화 |
| 구성 | 1액형 |
| 다음과 함께 사용 권장 | 라미네이트, 폴리이미드 |
| 모듈러스, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
| 물리적 형태 | 페이스트 (고점도) |
| 밀도, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
| 색상 | 흰색 |
| 열전도율 | 0.3 W/mK |
| 열팽창 계수(CTE) | 98.0 ppm/°C |
| 열팽창 계수(CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
| 요변성 지수 | 5.7 |
| 유리전이온도(Tg) | -31.0 °C |
| 적용 방법 | 디스펜싱 시스템 |
| 적용 분야 | 다이 접착 |
| 점도 | 8500.0 mPa.s (cP) |
| 주요 특성 | Alpha Emissions: Ultra Low Alpha Emissions, 납이 없는 공정, 낮은 모듈러스, 낮은 스트레스, 매우 빠른 경화, 우수한 도포, 유전체, 접착: 우수한 접착력 |
| 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) | 20.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 볼소 이온(F-) | 20.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) | 20.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) | 20.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536
OCTITE ABLESTIK QMI536, 비스말레이미드 수지, 다이 어테치, 불소중합체 충전 비전도성 접착제