LOCTITE® ABLESTIK QMI536

Omadused ja eelised

TDS-i allalaadimine
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.
LOCTITE ABLESTIK QMI536 is a 1-part, white, bismaleimides-based, non-conductive adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates, such as PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. It produces a void-free bond line with high interfacial adhesive strength to various organic and metal surfaces, including solder masks, BT, FR, polyimide, and Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, in a snap-cure oven or by utilizing skip-cure processing on a die bonder or wire bonder. It’s fluoropolymer-filled, hydrophobic and stable at high temperatures.
Lugege rohkem

Dokumendid ja allalaadimised

Tehniline andmeleht
LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Laadige alla TDS

Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?

TDS-i otsimine teises keeles
SDS-i otsimine teises keeles

Tehniline teave

Ekstraheeritav ioonisisu, Fluoriid (F-) 20.0 ppm
Ekstraheeritav ioonisisu, Kaalium (K+) 20.0 ppm
Ekstraheeritav ioonisisu, Kloriid (CI-) 20.0 ppm
Ekstraheeritav ioonisisu, Naatrium (Na+) 20.0 ppm
Füüsiline vorm Pasta
Klaasistumistemperatuur (Tg) -31.0 °C
Komponentide arv 1-komponentne
Moodul, DMA @ 25.0 °C 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi )
Pealekandmismeetod Doseerimissüsteem
Peamised omadused Alfaosakeste emissioon: üliväike alfaosakeste emissioon, Dielektriline, Modulaarsus: Madal, Nake: Hea nake, Pihustatavus: Hea, Pliivaba protsessi jaoks sobiv, Surve: Madal, Tahkumiskiirus: Väga kiire
RT kuumlõike nihkejõud, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe 17.0 kg-f
Rakendused Stantskinnitus
Soojusjuhtivus 0.3 W/mK
Soojuspaisumise koefitsient (CTE) 98.0 ppm/°C
Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Above Tg 174.0 ppm/°C
Soovitatav kasutada koos Laminaat, Polüimiid
Tahkumistüüp Kuumkõvenemine
Tihedus, Maximum Final 1.3 g/cm³
Tiksotroopne indeks 5.7
Viskoossus 8500.0 mPa.s (cP)
Värvus Valge