LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Elementi i pogodnosti
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.
LOCTITE ABLESTIK QMI536 is a 1-part, white, bismaleimides-based, non-conductive adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates, such as PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. It produces a void-free bond line with high interfacial adhesive strength to various organic and metal surfaces, including solder masks, BT, FR, polyimide, and Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, in a snap-cure oven or by utilizing skip-cure processing on a die bonder or wire bonder. It’s fluoropolymer-filled, hydrophobic and stable at high temperatures.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Boja | Bela |
| Broj komponenti | 1 deo |
| Fizički oblik | Pasta |
| Gustina, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 20.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 20.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 20.0 ppm |
| Ključne karakteristike | Adhezija: Dobra adhezija, Alfa emisije: Ultra niske alfa emisije, Brzina očvršćavanja: Veoma brzo, Dielektrično, Doziranje: Dobro doziranje, Kompatibilno sa bezolovnim procesom, Modul: Nizak modul, Naprezanje: Nisko naprezanje |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 98.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
| Metod primene | Sistem za nanošenje |
| Modul, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
| Preporučuje se za upotrebu sa | Laminat, Poliimid |
| Primene | Dodavanje boje |
| Sila smicanja RT kalupa, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | -31.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 5.7 |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Toplotna provodljivost | 0.3 W/mK |
| Viskoznost | 8500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.