LOCTITE® ABLESTIK QMI536

Χαρακτηριστικά και οφέλη

A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.
LOCTITE ABLESTIK QMI536 is a 1-part, white, bismaleimides-based, non-conductive adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates, such as PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. It produces a void-free bond line with high interfacial adhesive strength to various organic and metal surfaces, including solder masks, BT, FR, polyimide, and Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, in a snap-cure oven or by utilizing skip-cure processing on a die bonder or wire bonder. It’s fluoropolymer-filled, hydrophobic and stable at high temperatures.
Διαβάστε περισσότερα

Τεχνικές πληροφορίες

Lämpölaajenemiskerroin (CTE) 98.0 ppm/°C
Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg 174.0 ppm/°C
Suositellaan käytettäväksi Λαμινάρισμα, Πολυιμίδιο
Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe 17.0 kg-f
Αριθμός Συστατικών 1 Συστατικών
Βασικά Χαρακτηριστικά Διηλεκτρικό, Εκπομπές Άλφα: Πολύ Χαμηλές Εκπομπές Άλφα, Ικανότητα Δοσομέτρησης: Καλή Δοσομέτρηση, Συγκόλληση: Καλή Συγκόλληση, Συμβατό με Μεθόδους Χωρίς Μόλυβδο, Συντελεστής Ελαστικότητας: Χαμηλός Συντελεστής Ελαστικότητας, Ταχύτητα Σκλήρυνσης: Πολύ Γρήγορη, Υποβολή σε Πίεση: Χαμηλή Υποβολή σε Πίεση
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) 20.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) 20.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Φθοριούχο (F-) 20.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) 20.0 ppm
Εφαρμογές Προσάρτηση φιλιέρας
Θερμική αγωγιμότητα 0.3 W/mK
Θιξοτροπικός δείκτης 5.7
Ιξώδες 8500.0 mPa.s (cP)
Μέθοδος Εφαρμογής Σύστημα διανομής
Μέθοδος Σκλήρυνσης Σκλήρυνση με Θερμότητα
Μέτρο, DMA @ 25.0 °C 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi )
Πυκνότητα, Maximum Final 1.3 g/cm³
Σημείο υαλώδους μετάπτωσης -31.0 °C
Φυσική Μορφή Πάστα
Χρώμα Λευκό