LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This 1-part, non-conductive die-attach adhesive is used for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 is a white, non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates, including PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. It’s formulated with a fluoropolymer-filled bismaleimide resin and cures when exposed to heat. It produces a void-free bond line with excellent interfacial strength to various organic and metal surfaces, including solder masks, BT, FR, polyimide, and Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, on a snap-cure oven, or by utilizing SkipCure™ processing on a die or wire bonder. It’s designed to produce cure onset below 100°C (212°F). This can reduce or eliminate the need to pre-dry organic substrates before the die-attach process.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 98.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
| Suositellaan käytettäväksi | Λαμινάρισμα, Πολυιμίδιο |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Βασικά Χαρακτηριστικά | Διηλεκτρικό, Εκπομπές Άλφα: Πολύ Χαμηλές Εκπομπές Άλφα, Ικανότητα Δοσομέτρησης: Καλή Δοσομέτρηση, Συγκόλληση: Καλή Συγκόλληση, Συμβατό με Μεθόδους Χωρίς Μόλυβδο, Συντελεστής Ελαστικότητας: Χαμηλός Συντελεστής Ελαστικότητας, Ταχύτητα Σκλήρυνσης: Πολύ Γρήγορη, Υποβολή σε Πίεση: Χαμηλή Υποβολή σε Πίεση |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 20.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 20.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Φθοριούχο (F-) | 20.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 20.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.3 W/mK |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 5.7 |
| Ιξώδες | 8500.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Εφαρμογής | Σύστημα διανομής |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
| Πυκνότητα, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | -31.0 °C |
| Φυσική Μορφή | Πάστα |
| Χρώμα | Λευκό |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536
This 1-part, non-conductive die-attach adhesive is used for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.