LOCTITE® ABLESTIK QMI536

Vlastnosti a výhody

Stáhnout TS
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.
LOCTITE ABLESTIK QMI536 is a 1-part, white, bismaleimides-based, non-conductive adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates, such as PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. It produces a void-free bond line with high interfacial adhesive strength to various organic and metal surfaces, including solder masks, BT, FR, polyimide, and Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, in a snap-cure oven or by utilizing skip-cure processing on a die bonder or wire bonder. It’s fluoropolymer-filled, hydrophobic and stable at high temperatures.
Oblasti Použití

Dokumenty ke stažení

Technický List
LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Stáhnout TS

Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?

Vyhledat TDS v jiném jazyce
Vyhledat BL v jiném jazyce

Technické informace

Aplikace Připevnění formy
Barva Bílá
Doporučuje se používat s Laminát, Polyimid
Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) 20.0 ppm
Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) 20.0 ppm
Extrahovatelný iontový obsah, Fluorid (F-) 20.0 ppm
Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) 20.0 ppm
Fyzikální forma Pasta
Hustota, Maximum Final 1.3 g/cm³
Klíčové vlastnosti Adheze: dobrá adheze, Alfa emise: ultra nízké alfa emise, Dielektrické, Dávkovatelnost: dobré dávkování, Kompatibilní pro bezolovnatý proces, Modul: nízký modul, Namáhání: nízké namáhání, Rychlost vytvrzení: velmi rychlé vytvrzení
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) 98.0 ppm/°C
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg 174.0 ppm/°C
Metoda nanášení Dávkovací systém
Modul, DMA @ 25.0 °C 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi )
Pevnost ve střihu RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe 17.0 kg-f
Počet složek 1 složka
Tepelná vodivost 0.3 W/mK
Teplota skelného přechodu (Tg) -31.0 °C
Tixotropní index 5.7
Viskozita 8500.0 mPa.s (cP)
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem