LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Características e Benefícios
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.
LOCTITE ABLESTIK QMI536 is a 1-part, white, bismaleimides-based, non-conductive adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates, such as PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. It produces a void-free bond line with high interfacial adhesive strength to various organic and metal surfaces, including solder masks, BT, FR, polyimide, and Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, in a snap-cure oven or by utilizing skip-cure processing on a die bonder or wire bonder. It’s fluoropolymer-filled, hydrophobic and stable at high temperatures.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 98.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
| Condutividade térmica | 0.3 W/mK |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Fluoreto (F-) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 20.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 20.0 ppm |
| Cor | Branco |
| Densidade, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
| Forma física | Pasta |
| Método de aplicação | Sistema de aplicação |
| Módulo, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Principais características | Adesão: Boa Adesão, Compatível Com Processo Isento de Chumbo, Dielétrico, Dispensabilidade: Boa Dispensabilidade, Emissões Alfa: Emissões Alfa Ultrabaixas, Esforço: Esforço Reduzido, Módulo: Módulo Reduzido, Velocidade de Cura: Muito Rápida |
| Recomendado para uso com | Laminado, Poliimida |
| Resistência ao cisalhamento RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | -31.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade | 8500.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 5.7 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.