LOCTITE® ABLESTIK QMI536

Kenmerken en voordelen

A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.
LOCTITE ABLESTIK QMI536 is a 1-part, white, bismaleimides-based, non-conductive adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates, such as PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. It produces a void-free bond line with high interfacial adhesive strength to various organic and metal surfaces, including solder masks, BT, FR, polyimide, and Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, in a snap-cure oven or by utilizing skip-cure processing on a die bonder or wire bonder. It’s fluoropolymer-filled, hydrophobic and stable at high temperatures.
Meer info

Technische informatie

Aanbevolen voor gebruik met Laminaat, Polyimide
Aanbrengmethode Doseersysteem
Aantal componenten 1-component
Afschuifsterkte RT-matrijs, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe 17.0 kg-f
Belangrijkste eigenschappen Adhesie: Goede hechting, Alfastraling: Zeer lage alfastraling, Diëlektrisch, Doseerbaarheid: Goede doseerbaarheid, Modulus: Lage modulus, Spanning: Lage spanning, Uithardingssnelheid: Heel snel, compatibel met loodvrij proces
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) 98.0 ppm/°C
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg 174.0 ppm/°C
Dichtheid, Maximum Final 1.3 g/cm³
Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) 20.0 ppm
Extraheerbare ionische inhoud, Fluoride (F-) 20.0 ppm
Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) 20.0 ppm
Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) 20.0 ppm
Fysieke vorm Pasta
Glasovergangstemperatuur (Tg) -31.0 °C
Kleur Wit
Modulus, DMA @ 25.0 °C 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi )
Thermische geleidbaarheid 0.3 W/mK
Thixotrope index 5.7
Toepassingen Matrijsmontage
Uithardingstype Uitharding door warmte
Viscositeit 8500.0 mPa.s (cP)