LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Особливості та переваги
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.
LOCTITE ABLESTIK QMI536 is a 1-part, white, bismaleimides-based, non-conductive adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates, such as PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. It produces a void-free bond line with high interfacial adhesive strength to various organic and metal surfaces, including solder masks, BT, FR, polyimide, and Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, in a snap-cure oven or by utilizing skip-cure processing on a die bonder or wire bonder. It’s fluoropolymer-filled, hydrophobic and stable at high temperatures.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 20.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 20.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Фторид (F-) | 20.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 20.0 ppm |
| В’язкість | 8500.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 98.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
| Колір | Білий |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Модулі, DMA @ 25.0 °C | 0.3 ГПа (300.0 Н/мм² , 43500.0 psi ) |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 кгс |
| Основні характеристики | Адгезія: хороша адгезія, Альфа-випромінювання: наднизька кількість альфа-випромінювання, Діелектрик, Здатність до нанесення: хороше нанесення, Модуль: низькомодульний, Стрес: низький стрес, Сумісний з безсвинцевими процесами, Швидкість твердіння: дуже швидке твердіння |
| Рекомендується застосовувати з | Ламінат, Поліімід |
| Спосіб застосування | Система дозування |
| Температура склування (Tg) | -31.0 °C |
| Теплопровідність | 0.3 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 5.7 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Вставити |
| Щільність, Maximum Final | 1.3 г/см³ |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.