LOCTITE® ABLESTIK QMI536

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Cet adhésif de fixation de puce non conducteur en 1 partie est utilisé pour fixer des circuits intégrés et des composants sur des substrats avancés.
LOCTITE® ABLESTIK QMI536 est un adhésif de fixation de puce blanc non conducteur pour la fixation de circuits intégrés et de composants sur des substrats avancés, notamment les PBGA, les CSP, les boîtiers matriciels et les puces empilées. Il est formulé avec une résine bismaléimide chargée de fluoropolymère et durcit lorsqu'il est exposé à la chaleur. Il produit une ligne de liaison sans vide avec une excellente résistance interfaciale sur diverses surfaces organiques et métalliques, notamment les masques de soudure, BT, FR, polyimide et Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 peut être durci dans un four conventionnel, dans un four à durcissement instantané ou en utilisant le traitement SkipCure™ sur une matrice ou une soudeuse à fil. Il est conçu pour produire un début de durcissement inférieur à 212 °F (100 °C). Cela peut réduire ou éliminer la nécessité de pré-sécher les substrats organiques avant le processus de fixation de la puce.
  • Ligne de liaison sans vide
  • Compatible avec les substrats avancés
  • Hydrophobe
  • Présente d'excellentes propriétés diélectriques
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LOCTITE® ABLESTIK QMI536
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Caractéristiques clés Adhérence Bonne Adhérence, Compatible avec des procédés sans plomb, Diélectrique, Dépose: Dépose bonne, Emissions Alpha Emissions alpha ultra faibles, Forces: Faible tension mécanique, Module: Bas Module, Vitesse de polymérisation Polymérisation très rapide
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 98.0 ppm/°C
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg 174.0 ppm/°C
Conductivité thermique 0.3 W/mK
Couleur Blanc
Densité, Maximum Final 1.3 g/cm³
Forme physique Pâte
Indice thixotropique 5.7
Module, DMA @ 25.0 °C 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi )
Méthode d’application Système d'application
Nombre de composants Mono composant
Recommandé pour une utilisation avec Laminé, Polyimide
Résistance au cisaillement puce RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe 17.0 kg-f
Température de transition vitreuse -31.0 °C
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Fluorure (F) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 20.0 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité 8500.0 mPa.s (cP)