LOCTITE® ABLESTIK QMI536

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A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.
LOCTITE ABLESTIK QMI536 is a 1-part, white, bismaleimides-based, non-conductive adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates, such as PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. It produces a void-free bond line with high interfacial adhesive strength to various organic and metal surfaces, including solder masks, BT, FR, polyimide, and Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, in a snap-cure oven or by utilizing skip-cure processing on a die bonder or wire bonder. It’s fluoropolymer-filled, hydrophobic and stable at high temperatures.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Caractéristiques clés Adhérence Bonne Adhérence, Compatible avec des procédés sans plomb, Diélectrique, Dépose: Dépose bonne, Emissions Alpha Emissions alpha ultra faibles, Forces: Faible tension mécanique, Module: Bas Module, Vitesse de polymérisation Polymérisation très rapide
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 98.0 ppm/°C
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg 174.0 ppm/°C
Conductivité thermique 0.3 W/mK
Couleur Blanc
Densité, Maximum Final 1.3 g/cm³
Forme physique Pâte
Indice thixotropique 5.7
Module, DMA @ 25.0 °C 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi )
Méthode d’application Système d'application
Nombre de composants Mono composant
Recommandé pour une utilisation avec Laminé, Polyimide
Résistance au cisaillement puce RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe 17.0 kg-f
Température de transition vitreuse -31.0 °C
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Fluorure (F) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 20.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 20.0 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité 8500.0 mPa.s (cP)