LOCTITE® ABLESTIK QMI536
Vlastnosti a výhody
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.
LOCTITE ABLESTIK QMI536 is a 1-part, white, bismaleimides-based, non-conductive adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates, such as PBGAs, CSPs, array packages, and stacked die. It produces a void-free bond line with high interfacial adhesive strength to various organic and metal surfaces, including solder masks, BT, FR, polyimide, and Au. LOCTITE ABLESTIK QMI536 can be cured in a conventional oven, in a snap-cure oven or by utilizing skip-cure processing on a die bonder or wire bonder. It’s fluoropolymer-filled, hydrophobic and stable at high temperatures.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Aplikácia | Pripevnenie formy |
| Extrahovateľný iónový obsah, Chlorid (CI-) | 20.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Draslík (K+) | 20.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Fluorid (F-) | 20.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Sodík (Na+) | 20.0 ppm |
| Farba | Biela |
| Fyzikálna forma | Pasta |
| Hustota, Maximum Final | 1.3 g/cm³ |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) | 98.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 174.0 ppm/°C |
| Kľúčové vlastnosti | Adhézia: dobrá adhézia, Alfa emisie: ultra nízke alfa emisie, Dielektrickej, Dávkovateľnosť: dobré dávkovanie, Kompatibilný pre bezolovnatý proces, Modul: nízky modul, Namáhanie: nízke namáhanie, Rýchlosť vytvrdnutia: veľmi rýchle vytvrdnutie |
| Metóda nanášania | Systém dávkovania |
| Modul, DMA @ 25.0 °C | 0.3 GPa (300.0 N/mm² , 43500.0 psi ) |
| Odporúča sa používať s | Laminát, Polyimid |
| Pevnosť v strihu RT, 7.6 x 7.6 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 17.0 kg-f |
| Počet zložiek | 1 zložka |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Tepelná vodivosť | 0.3 W/mK |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | -31.0 °C |
| Tixotropný index | 5.7 |
| Viskozita | 8500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI536
A white non-conductive die-attach adhesive for attaching integrated circuits and components to advanced substrates.